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固美麗1030膠粘劑

CHO-BOND1030導電粘合劑是一種單組分鍍銀銅填充硅膠粘合劑，是用于薄粘合層和將硅膠 EMI 墊片粘接到金屬基材上的。CHO-BOND1030是一種淺灰色硅膠漿料，主要用于粘接彈性體墊片。

立即獲取實時報價24小時服務熱線400-966-5286

性能特點

【材料名稱及牌號】

固美麗1030膠粘劑

【性能特點】

單組分系統，因此無需混合或計量

鍍銀銅填料是電氣粘接的低成本解決方案

良好的導電率 (0.050 ohm-cm)

中等粘合性能（搭接剪切強度 >200 PSI）

中等稠度糊狀物，可用于架空或垂直表面

固化過程中不會產生低揮發性有機物和腐蝕性副產物

使用方式

參數列表

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